Metalezko xaflak oso garrantzitsuak dira fabrikazio prozesuan, zatirik kritikoena direlakobobina zatitzeko makinaaizto-blokea. Pala hauek zehaztasun-maila oso altuan mekanizatzen dira eta normalean zehaztasun handiko artezteko makina lauak eta kalitate kontrol zorrotzaren menpe dauden artezteko metodo bereziak erabiliz fabrikatzen dira. Amaitutako produktu guztiek 0,003 mm (gehienez) lodiera eta lautasuna izan behar dute.
Palaren kalitatearen eta prozesatzeko teknologiaren artean harreman estua dago, eta garrantzi handia dute ekoizpen eta prozesatzeko zikloa laburtzeko eta prozesatzeko kostua murrizteko. Txertaketak hautatzerakoan, zehatz-mehatz aukeratu behar da zirrikitu beharreko material motaren, ebakitzeko abiaduraren, ebakitzearen norabidearen, elikaduraren abiaduraren, zatitzearen zabaleraren eta beste parametro zehatz batzuen arabera. Txertatze hauek ebaketa-prozesatzeko gaitasunari eta errendimenduari eragiten ez ezik, piezaren gainazalaren kalitateari eta dimentsio-zehaztasunari ere lotuta dago zuzenean.
1. Pala material berrien aplikazioa handitzen da. Zeramika, cermet, silizio nitrurozko zeramika, PCBN, PCD eta beste pala materialak gogortasuna are gehiago hobetzeko, aplikazioak areagotzen ari dira.
2. Karburozko zementuzko materialak eta estaldurak handitu egin ziren. Partikula finak, zementuzko karburozko materialen partikula ultrafinak garapenaren norabidea da; nano-estaldurak, gradiente-egitura-estaldurak eta egitura, material, estaldura berriek tresnaren errendimendua asko hobetuko dute; estaldura fisikoa (PVD) aplikazioak hazten jarraitzen dute.
3. Ebaketa teknologiaren garapen azkarra. Abiadura handiko ebaketa, ebaketa gogorra, ebaketa lehorra azkar garatzen jarraitzen du, aplikazio-esparrua azkar hedatzen ari da.
4. Informazio-maila hobetzen da, tresnak fabrikatzen dituzten enpresen lankidetza indartzen da eta merkatuko lehia areagotu egiten da.
5. Blade fabrikatzailearen rol aldaketa. Ebaketa-erreminten ekoizpen eta hornikuntza soiletik, ebaketa-prozesu berrien garapenera eta dagozkien teknologia eta soluzio multzo osoak garatzera hedatuz, erabiltzaileei laguntza eta zerbitzu tekniko integralak eskaintzeko.
